法蘭希爾特の第八度空間

  
 
  時隔多年後，美國經濟看似又進入最新一波的衰退期，對台灣科技產業來說，直覺得不
  可能是個好消息，反應在股價表現上，也早已如自由落體般墜落。只不過，「危機就是
  轉機」的例子，早已不只一次在台灣科技產業鏈中上演，美國科技股因經濟前景不佳，
  勢必會再次有效瘦身，以重拾市場競爭力的考量，在過程中所衍生的商機，看來又會變
  成台灣科技公司再次大幅成長的養分。

  回頭看看台積電、聯電、日月光、矽品、力晶、鴻海、華碩、廣達、仁寶、宏達電、友達
  、奇美電，及聯發科等台系科技大廠10年前的模樣及今日的模樣，台灣科技產業確實在過
  去10年間，打了一場空前的大勝戰，而這些本土科技大廠賴以成長的養分，歸根究底，竟
  是前一波的美國經濟衰退走勢，讓更具成本及效率競爭力的台廠，在當中趁勢竄出。
  
  對美國科技業者來說，面對每一次大環境的景氣衰退及每一波自家公司的成長衰退走勢，
  重新檢視內部核心產品及技術競爭力，都是每位CEO必須在第一時間內要作的事。也因為
  如此，前一波美國經濟衰退時，美科技大廠接二連三把晶片製造及產品組裝的大餅往外拋
  出，因為，晶片製造及產品組裝的競爭力明顯不符合市場所需。

  在美國科技大廠這樣重新檢視自家公司競爭力的大旗下，過去10年前，台灣有了全球晶圓
  代工第1大廠─台積電、全球第1大封測廠─日月光、全球第1大主機板廠─華碩、全球第1大
  NB代工廠─廣達、全球第1大EMS廠－鴻海，全球第1大智慧型手機大廠－宏達電、全球前
  3大TFT面板廠－友達及奇美電，及全球前5大IC設計公司－聯發科。

  2007年的美國次級房貸風暴及2008年美國經濟可能衰退的壓力，其實已再一次逼使美國科
  技大廠重新檢視自家競爭力，在不具備成本競爭力及效率競爭力的科技產品組裝、製造，
  及研發工作等市場大餅，可望在未來幾年內陸續釋出下，台灣科技產業當然有本錢再次化危
  機為轉機，使用吸星大法，將新釋出的訂單轉為未來10年的最新成長動力。

  只不過，由於前次美國科技大廠已陸續釋出晶片製造及產品組裝訂單，因此，2008年後開
  始新增的市場大餅，雖然仍有一些晶片製造及產品組裝訂單，但在大陸廠商也因為成本競爭
  力的興起，可以坐分一杯羹後，這部分的甜頭可能不會較以往來得大。但是，可能會釋出的
  產品及晶片研發大餅，反而可能是這幾年來不斷強化創意競爭力的台灣科技業者，最想爭取
  到的中、長期合作關係。(趙凱期)
  
  資料來源: DIGITIMES
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